ALLEGRO使用方法

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Kavas 本文作者

2023-6-14 阅读 225 约 3分钟读完

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  • 走线时双击左键打过孔,也可复制过孔
  • 更改丝印层的line的长度,或者圆的直径:edit->vertex,再点击图中的line
  • 制作PAD : Pad Designer里 1.Plating(通孔时金属化或非金属化) 2.设置Hole Type 3.Drill Diameter设置孔径 4.在layer窗口设置每一层的参数
  • 新建Symbol : PCB Editor里 1. File -> New,然后选择下拉框中Package symbol 2. 命名并选择存储路径
  • 制作Symbol : 1. 设置基本环境(mil mm,栅格大小,库的路径等)2. 绘制器件的物理外形,用add line方式(一般在 Package Geometry的silkscreen top层)3. 放置引脚(Layout Pins)4. 右边option选项里选择引脚PAD 5. 放置一个shape或者方框到Place Bound Top层,大小要基本上略大于芯片在PCB板上的占用面积 6. 放置文字注释到REFDEF层的silkscreen top层,这一层是位号的意思 7. 最后File下面save或者create symbol,都可以 8. 可以将pad、symbol等文件全部保存在同一个lib目录下,方便调用
  • 指定封装库路径:Setup-User Preferences,选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径。
    Devpath:第三方网表(Other方式导出的网表)导入PCB时须设置的路径,如果是用第一方网表导入不用进行设置。它的作用是指定导网表时需要的PCB封装的device文件,文件里有记录PCB封装的管脚信息,导第三方网表时会将device文件中的内容与网表中的管脚信息进行比对;
    Padpath:PCB封装的焊盘存放路径;
    Psmpath:PCB封装文件、PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容的存放路径。
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