PCB表面处理之OSP工艺的优缺点

PCB表面处理之OSP工艺的优缺点

OSP即有机保焊膜,又称护铜剂,其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用,这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。 OSP的作用是在铜和空气间充当阻隔层,这便是与其它表面处理工艺的不同之处,OSP是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。其原理就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机薄膜,电脑主板有很多采用OSP工艺。 这层有机物薄膜可以...

2023-7-25 272 0

实例分析MOS管最大工作频率计算方法

实例分析MOS管最大工作频率计算方法

MOS管栅极与源极之间有寄生电容,栅极与漏极之间也有寄生电容。 另外,MOS管源极接地,漏极输出,这种情况下会产生米勒效应,使得从栅极向MOS管看进去的电容增加很多。 所以,从栅极看进去的电容为输入电容+米勒电容。其中,输入电容可以从MOS管手册中栅极一次充电需要多少电荷这个参数获取。 MOS管栅极输入电容充放电时间计算 以IRF3205的参数计算,假定栅极...

2023-7-21 359 0